【导语】2025年10月27日，低功耗无线解决方案领导厂商芯科科技在深圳成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。作为全球物联网领域极具影响力的技术盛会，此次大会聚焦AI与无线连接创新，吸引超500名专家、开发者及生态伙伴参与，同期发布的Simplicity Ecosystem软件开发套件也备受瞩目，芯科科技(jì)正(zhèng)以(yǐ)实(shí)际行动推动(dòng)AIoT从(cóng)概念走向规模化部署。

联动全球物联网创新与本地开发人员需求

盛会获生态伙伴及开发者积极参与

中国，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂(chǎng)商(shāng)Silicon Labs（亦(yì)称(chēng)“芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)”，NASDAQ：SLAB）日(rì)前(qián)在(zài)深(shēn)圳(zhèn)湾(wān)万(wàn)丽(lì)酒(jiǔ)店成功举办“2025年Works With开发者大会(huì)”深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)。作(zuò)为(wèi)已(yǐ)成(chéng)功(gōng)举(jǔ)办(bàn)六(liù)届(jiè)的(de)全球(qiú)物(wù)联(lián)网(wǎng)（IoT）领(lǐng)域最(zuì)具(jù)影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的(de)技(jì)术(shù)盛(shèng)会(huì)之(zhī)一(yī)，本(běn)届(jiè)大(dà)会(huì)聚(jù)焦(jiāo)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)（AI）与(yǔ)无(wú)线(xiàn)连(lián)接(jiē)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)，吸(xī)引(yǐn)了(le)超(chāo)过(guò)500名顶尖技术专家、行业领袖、开发人员及生态伙伴的积极参与，共同探讨人工智能物联网（AIoT）技术的前沿趋势与落地应用。芯科科技同期发布的Simplicity Ecosystem软件开发套件以其AI使能的开发流程亦获得广泛关注。

作为芯科科技立足全球创新积极投入中国市场和深度融入中国AIoT创新生态的重点项目之一，Works With开发者大会于去年在上海取得丰硕成果后，本届大会首次移师深圳，其目的是将全球领先的物联网技术带到以大湾区为核心的快速发展的新兴(xìng)技(jì)术(shù)社(shè)群(qún)之中，在区域内外的创新企业、开发者、芯科科技及其生态伙伴之间搭建一座面对面沟通的桥梁。芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭带领区内管理及技术支持团队莅临大会现场并与开发者展开全面的交流。

王禄铭在大会的开幕致辞中表示：“Works With开发者大会的目标是实现全球技术与本地需求的无缝对接，我们去年在上海举办的Works With开发者大会完美地实现了这个目标，因此促使了芯科科技继续加大(dà)投(tóu)入(rù)在(zài)中(zhōng)国(guó)举(jǔ)办(bàn)线下的开发者大会。地处大湾区核心的深圳市作为全球电子制造与充满活力的创新枢纽，拥有完整的物联网产业链和丰富的前沿应用场景，为全球物联网及边缘智能技术落地提供了理想环境。因此尽管本届大会是芯科科技首次在深圳举办Works With开发者大会，我们也相信中国开发人员将再一次从此项活动中充分了解全球领先的无线技术并在其实际工作实现更多创新。”

芯科科技携生态伙伴尽展前沿技术

大会期间，芯科科技通过主题演讲、圆桌论坛、技术培训及实作演示等形式，展示了其最新技术成果。在主题演讲环节，芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：人工智能正在从数据中心转移到边缘，因此行业的下一个巨大浪潮将是智能网联，设备将不是只是连接到网络，而且还要能够实时地了解、学习和行动，而低功耗且安全的无线连接以及嵌入式机器学习将引领下一个时(shí)代(dài)，芯(xīn)科(kē)科技已抢占先机并愿意和在座的业界伙伴共同开拓物联网的新未来。

随后，涂鸦智能联(lián)席(xí)董事长兼总裁陈燎罕在其主题演讲中介绍了AI+IoT可能带来的更多应用，同时也预示着AI将很快进入价值实现之年；移远通信副总经理孙延明也介绍了物联网领域的最新发展趋势，即从连接万物到赋能智能世界转换的过程中，业界可以获得的巨大机会；松诺市场总监李楠分析了用跨生态、跨协议的(de)方式实现从孤岛到互联，人车家生态进化与Matter构建智能新秩序；作为本次大会的赞助商伙伴，艾睿电子也发表了主题演讲。

大会还准备了精彩的圆桌论坛，连接标准联盟（CSA）中国区代表商瑞云、Wi-Fi联盟亚太区商务事务总经理黄家瑞、Wi-SUN联盟中国分部主席周明拓与CSHIA创始人周军，深入探讨了AI如何重塑无线连接标准，推动更智能的设备、网络与生态系统的发展。在下午的技术培训时段中，大会共开设了蓝牙、远距离连接（Long Range）、Matter和Wi-Fi四大主题，介绍了诸如蓝牙信道探测、Matter新协议、Amazon Sidewalk、Wi-SUN及Wi-Fi 6等业界最新无线技术，并现场演示了基于它们的创新解决方案和开发实践。

引领全产业链赋能创新

本届Works With开发者大会得到了众多行业领军企业的鼎力支持，赞助商阵容涵盖芯片、模组、设备、测试、测量、电子元器件分销及代理等物联网全产业链。其中，铂金赞助商包括艾睿电子和贸泽电子；黄金赞助商有得捷、泰克、Teledyne LeCroy、涂鸦智能；银牌赞助商包括益登科技、华普微、移远通信和松诺等。这些赞助商不仅展示了各类智能网联解决方案，覆盖了多个应用场景，还为参会者提供了全方位的产业化和落地支持，共同推动智能物联网产业和市场的发展。

涂鸦智能展示了基于Matter协(xié)议(yì)的(de)智(zhì)能(néng)照(zhào)明(míng)系(xì)统(tǒng)，通(tōng)过(guò)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)的(de)无(wú)线(xiàn)模(mó)块(kuài)实(shí)现(xiàn)跨(kuà)品(pǐn)牌(pái)设(shè)备(bèi)互(hù)联(lián)，用(yòng)户(hù)可(kě)通(tōng)过(guò)同(tóng)一(yī)APP控(kòng)制(zhì)不(bù)同(tóng)厂(chǎng)商(shāng)的(de)灯(dēng)具(jù)，提(tí)升(shēng)了(le)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)的(de)便(biàn)捷(jié)性(xìng)与(yǔ)兼(jiān)容(róng)性(xìng)；华(huá)普(pǔ)微(wēi)演(yǎn)示(shì)了(le)Sub-GHz无(wú)线(xiàn)组(zǔ)网(wǎng)技(jì)术(shù)在(zài)工(gōng)厂(chǎng)环(huán)境(jìng)中(zhōng)的(de)远(yuǎn)程(chéng)监(jiān)控(kòng)方(fāng)案(àn)，其(qí)低(dī)功(gōng)耗(hào)特(tè)性(xìng)支(zhī)持(chí)传(chuán)感(gǎn)器(qì)在(zài)恶(è)劣(liè)条(tiáo)件(jiàn)下(xià)长(zhǎng)期(qī)运(yùn)行(xíng)，助(zhù)力(lì)实(shí)现(xiàn)设(shè)备(bèi)预(yù)测(cè)性(xìng)维(wéi)护(hù)；移(yí)远(yuǎn)通(tōng)信(xìn)分(fēn)享(xiǎng)了(le)基(jī)于(yú)Wi-SUN的(de)智(zhì)慧(huì)城(chéng)市(shì)部(bù)署(shǔ)案(àn)例(lì)，芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)的(de)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)案(àn)为(wèi)高(gāo)密(mì)度(dù)人(rén)流(liú)区(qū)域提(tí)供(gōng)稳(wěn)定(dìng)连(lián)接(jiē)，支(zhī)持(chí)智(zhì)慧(huì)交(jiāo)通(tōng)与(yǔ)安(ān)防(fáng)系(xì)统(tǒng)的(de)实(shí)时(shí)数(shù)据(jù)传(chuán)输(shū)；松(sōng)诺(nuò)展(zhǎn)示(shì)了(le)便(biàn)携(xié)式(shì)医(yī)疗(liáo)监(jiān)测(cè)设(shè)备(bèi)，利(lì)用(yòng)蓝(lán)牙(yá)信(xìn)道(dào)探(tàn)测(cè)技(jì)术(shù)实(shí)现(xiàn)亚(yà)米(mǐ)级(jí)定(dìng)位(wèi)，确(què)保(bǎo)患(huàn)者(zhě)生(shēng)命(mìng)体(tǐ)征(zhēng)数(shù)据(jù)的(de)精(jīng)准采集与低延迟传输。

从集成开发环境（IDE）到AI赋能的生态系统

同期，芯科科技还宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件，它不仅是下一代模块化的软件开发套件，而且还计划增添人工智能（AI）增强功能，旨在全面变革嵌入式物联网开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。Simplicity Ecosystem代表了实现智能、内容感知开发的重要一步。通过将人工智能集成到我们工具的每一层中，我们将为开发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。

总结与展望：开启AIoT新时代

Works With开发者大会深圳站的举办，是芯科科技全球技术落地中国的重要里程碑。通过与中国开发者的紧密合作，共同(tóng)推(tuī)动(dòng)了(le)AIoT从(cóng)概(gài)念(niàn)到(dào)规(guī)模(mó)化(huà)部(bù)署(shǔ)的(de)进(jìn)程(chéng)，为(wèi)全球(qiú)物(wù)联(lián)网(wǎng)生(shēng)态(tài)注(zhù)入(rù)了(le)新(xīn)动(dòng)能(néng)。

芯(xīn)科科技对于无法到现场参加实体活动的专业人士，还将在11月19至20日以完全免费、线上直播的形式盛大举办Works With在线开发者大会，为大家提供更多了解最新物联网和人工智能技术的机会。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。